首页 百科文章正文

小米有望采用全域高分屏下前摄,配备全陶瓷机身

百科 2024年09月18日 22:41 484 之耀

IT之家6月28日消息,博主@数码闲聊站今天透露了一款神秘“实验室方案”新机的配置信息,小米有望采用全域高分屏下前摄,配备全陶瓷机身该机据称采用“全域高分屏下前摄 去掉压屏条极致BM黑边 Unibody全陶瓷机身”,但目前并不知悉该机在何时会正式量产,参考评论区,该机有望为小米MIX5。

对于小米MIX5手机,目前已知的消息较少,仅知道目前有不少实验性方案,今年1月有消息称小米还将推出一款“屏下前摄新机”为小米MIX5铺路。

IT之家注意到,小米上一部屏下前摄直板机还要追溯到2021年发布的MIX4,之后该系列迟迟没有改款。

▲图源IT之家开箱:小米MIX5手机

小米MIX4采用一体化陶瓷机身设计,正面配备6.67英寸CUP全面屏,分辨率为2400x1080,支持最高120Hz刷新率,全局亮度800nit。这款手机屏幕采用微钻排列,具有400PPI,并且还配备20MP屏下前摄,感兴趣小伙伴可以查看当时的产品图赏。

此外,小米MIX4搭载了高通骁龙888 处理器,配备4500mAh电池,支持120W有线快充/50W无线快充,后置1亿像素三摄。

标签: 小米有望采用全域高分屏下前摄配备全陶瓷机身

大金科技网  网站地图 免责声明:本网站部分内容由用户自行上传,若侵犯了您的权益,请联系我们处理,谢谢!联系QQ:2760375052 沪ICP备2023024866号-3