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骁龙改用液态金属导热膏测试:温度降℃性能提高%

常识 2024年07月05日 12:22 794 admin

IT之家7月5日消息,HighTechPoint昨日在Reddit社区发帖,骁龙改用液态金属导热膏测试:温度降℃性能提高%评测了搭载高通骁龙XElite处理器的华硕VivobookS15Copilot PC,在改用液态金属导热膏后,CPU最高温度降低2摄氏度。

HighTechPoint对比了普通导热膏和液态金属导热膏,发现液态金属导热膏对高通骁龙XElite新的性能、温度改善比较有限。IT之家附上相关截图如下:

性能方面,在Cinebench测试中,原装导热膏的多线程得分为10962分,而液态金属导热膏的多线程得分为11344分,提高3%。

温度方面,使用液态金属应用后,骁龙XElite的最高温度下降了2摄氏度,最高温度88摄氏度降至86摄氏度。

标签: 骁龙改用液态金属导热膏测试温度降℃性能提高%

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