上海泽丰半导体取得一种半导体晶圆老化测试系统及探针卡专利，有利于探针卡各项性能在老化测试中保持一致

常识 2024年08月29日 09:55 734 招霖

金融界2024年8月29日消息，天眼查知识产权信息显示，上海泽丰半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆老化测试系统及探针卡“，授权公告号CN118376822B，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本申请提供一种半导体晶圆老化测试系统及探针卡，应用于半导体晶圆测试、探针卡技术领域，其中探针卡进行分层结构设计及叠放设计，上海泽丰半导体取得一种半导体晶圆老化测试系统及探针卡专利，有利于探针卡各项性能在老化测试中保持一致包括安装板、PCB板、陶瓷基板、弹簧探针和固定环，安装板、PCB板、陶瓷基板和固定环通过设计相应的进出气结构部位，并基于层叠密封连接，共同为晶圆提供密闭腔进行老化测试，且弹簧探针直接与晶圆和PCB板进行电连接，有利于探针卡各项性能能够在老化测试中的保持一致性，从而提供安全性、可靠性和一致性均良好的一种全新探针卡，为晶圆生产中的早期老化测试提供可使用的探针卡，让晶圆及早通过老化测试来暴露设计和生产缺陷。

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上海泽丰半导体取得一种半导体晶圆老化测试系统及探针卡专利，有利于探针卡各项性能在老化测试中保持一致

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